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高速氨基磺酸镍 Ni Sulphamate HS

所属分类：电子产品添加剂

产品规格：

发布时间：2020-01-02

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产品概述：
工艺条件：

氨基磺酸基础液 540毫升/升
氯化镍 10克/升
硼酸 50克/升
HS添加剂 5-6毫升/升
HS湿润剂 2-4毫升/升
温度 45-65°C
pH值 3.8-4.5
电流密度 5-40A/平方分米
镀液循环 2-10次/小时

用途及特点：

1.既适合高速电镀，也用于挂镀和滚镀。
2.镀层延展性非常高及内应力底。
3.添加剂可用于氨基磺酸镍及硫酸镍系统。
4. 可选择哑光、半光亮及光亮镀层。

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